昆山SMT貼片加工廠的貼片打樣加工的細(xì)節(jié)問(wèn)題

        昆山SMT貼片加工廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對(duì)于電子產(chǎn)品的精密化和小型化來(lái)說(shuō)是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來(lái)說(shuō)也有很多優(yōu)勢(shì)。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。對(duì)于精細(xì)化加工行業(yè)來(lái)說(shuō)在生產(chǎn)加工肯定是有很多需要注意的細(xì)節(jié)的和一些貼片加工中的細(xì)節(jié)問(wèn)題。

昆山SMT貼片加工廠的貼片打樣加工的細(xì)節(jié)問(wèn)題:

一、質(zhì)量的定義就是第一次就做好;

二、SMT加工中，沒(méi)有LOADER也能夠生產(chǎn);

三、貼片機(jī)應(yīng)先貼小型元器件，后貼大型元器件;

四、高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC和晶體管;

五、靜電的特點(diǎn):均為小電流且受濕度影響較大;

六、高速貼片機(jī)與普通貼片機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

七、貼片元器件根據(jù)引|腳的有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與L EADLESS兩種;

八、SMT貼片加工廠的QC檢測(cè)分為: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;

九、貼片加工時(shí)，零件兩頭受熱不均勻容易造成:偏位、空焊、石碑;

十、修理貼片元器件的工具有:電烙鐵、熱風(fēng)工作臺(tái)、吸錫槍，鑷子;

十一、貼片加工的流程是送板體系錫有打印機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊收板機(jī);

十二、溫濕度靈敏零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍(lán)色，零件方可使用;

十三、常用的Mark形狀有:正方形、圓形、“十”字形、萬(wàn)字形、菱形、三角形;

十四、BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)， 英文全稱為: Base Input/Output System;

十五、在SMT加工的預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)中，由于Reflow Profile設(shè)置錯(cuò)誤，會(huì)導(dǎo)致零件微裂;

十六、常見(jiàn)的主動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài):接續(xù)式放置型、接連式放置型和多移交式放置機(jī)。