昆山SMT貼片加工廠的虛焊判斷和解決方法

在昆山SMT加工過(guò)程中，貼片加工廠有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良的問(wèn)題，比如虛焊，這是昆山SMT貼片加工中常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象。以下是我們對(duì)虛焊常見(jiàn)的判斷方法和解決方法的簡(jiǎn)要介紹:

一、虛焊的判斷

1、在線測(cè)試儀由專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

2、目視或AOI檢測(cè)。貼片加工廠在檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少或焊錫浸潤(rùn)欠佳、或焊點(diǎn)中間有斷縫、或焊錫表層呈凸球形、或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是輕微的狀況也有可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)隱患，需要及時(shí)判斷是否可能整批存在虛焊問(wèn)題。判斷的方法是:看看PCB上有沒(méi)有更多同位置的焊點(diǎn)有沒(méi)有問(wèn)題。如果只是個(gè)別PCB上的一些問(wèn)題，可能是因?yàn)楹父啾还蝹_變形引起的。如果很多PCB同位置有問(wèn)題，很可能是元件不好或者焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。

二、虛焊的原因和解決方法

1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷

焊盤(pán)存有通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn)，通常是能不這樣設(shè)計(jì)就盡量不這樣設(shè)計(jì)，通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要規(guī)范匹配；不然應(yīng)盡快更正設(shè)計(jì)。

2、PCB板缺陷

PCB氧化，這種情況的表現(xiàn)大多是PCB焊盤(pán)發(fā)烏不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)；如果PCB板受潮，可以在SMT貼片加工之前放到干燥箱內(nèi)烘干；如果PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，可以使用無(wú)水乙醇清理干凈。

3、印過(guò)焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮蹭

這種情況下焊盤(pán)上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足，需要立即補(bǔ)充。