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            昆山SMT貼片加工過程中出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法
            所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2023-04-11

            昆山SMT貼片加工過程中出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法


              一般昆山smt貼片加工廠在生產(chǎn)pcb線路板的過程中都會遇上有虛焊的現(xiàn)象,現(xiàn)在由昆山威爾欣電子技術(shù)工程師為大家簡單說一下昆山SMT貼片加工過程中虛焊的原因及解決方法如下:

              1,PCB板的焊盤設(shè)計有缺陷,焊盤存有通孔是pcb設(shè)計的一大缺點,一般非緊要情況可以不使用,pcb線路板上的通孔會使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足,焊盤間距,面積也需要規(guī)范盡快更正設(shè)計。

              2,PCB線路板有氧化的情況,這種現(xiàn)象會導(dǎo)致pcb焊盤發(fā)烏不亮,如果是有氧化情況就可以用橡皮擦處理去除氧化層,使其光亮重現(xiàn),PCB板受潮,可放到干燥箱內(nèi)進行烘干處理,pcb線路板有油跡汗?jié)n等現(xiàn)象,這時要用無水乙醇清理干凈。

              在SMT貼片加工生產(chǎn)的PCB線路板的代工代料電子PCB廠一般會有嚴格的貼片加工工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書,規(guī)定了PCB廠smt技術(shù)車間的貼片加工人員按照這樣的流程來進行貼片加工,而這些章程都是從每一個細節(jié)方面的注意事項分析出來的。

              1,PCB線路板在進行焊接前的一定要做好焊前準備,使元器件及pcb線路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。

              2,在SMT貼片加工焊接的時候,SMT技術(shù)操作員必須要戴上防靜電帽并且將長的頭發(fā)全都挽起來被靜電帽遮蓋嚴實。

              3,PCB板廠家在SMT技術(shù)生產(chǎn)車間進行PCB板的貼片加工焊接中烙鐵頭不允許長時間浸在釬劑里,不可以使用其他腐蝕性很強的化學(xué)工業(yè)產(chǎn)品作釬劑。


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