昆山貼片加工廠的手工焊接質(zhì)量檢測要求

在昆山貼片加工廠中焊接質(zhì)量是非常重要的，不論是機貼回流焊還是手貼的焊接質(zhì)量都是不容忽視的。我們昆山SMT貼片加工的質(zhì)量直接體現(xiàn)就在焊接質(zhì)量是，一塊貼片加工的板子如果連焊接質(zhì)量都過不了的話，整體質(zhì)量基本也是過不了質(zhì)量檢測的。

昆山貼片加工中的手工焊接質(zhì)量檢測要求和焊接注意事項。

一、在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度。

二、焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。

三、臥式的元器件要貼平線路板，立式組件要垂直貼插在線路板上，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。

四、浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，并且不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等現(xiàn)象。

五、SMT打樣加工的焊接加工中用錫量不能過多，并且各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

六、元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。

七、組件插件時不能一邊高一邊低。

八、在手工焊接的過程中要最好防靜電措施，比如戴防靜電手環(huán)等，并且靜電手環(huán)需要接地。

九、焊劑好的電路板不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現(xiàn)象。

十、SMT貼片打樣加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進行清洗，去除焊接殘留。