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            SMT貼片加工解決焊點(diǎn)剝離的方法
            所屬分類:公司資訊發(fā)表時(shí)間:2020-10-14

            SMT貼片加工解決焊點(diǎn)剝離的方法


            有兩種方法可以解決此PCBA問(wèn)題。

            一種是選擇合適的焊料合金;

            另一種是選擇合適的焊料合金。

            二是控制冷卻速度,使焊點(diǎn)盡快凝固,形成很強(qiáng)的結(jié)合力。

            除這些方法外,PCB設(shè)計(jì)還可用于減小應(yīng)力幅度,即減小穿過(guò)孔的銅環(huán)的面積。在日本,一種流行的做法是使用SMD焊盤,該焊盤通過(guò)使用綠色防油層限制了銅環(huán)的面積。但是這種方法有兩個(gè)缺點(diǎn)。一是打火機(jī)的剝離不容易看到。其次,在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤,從使用壽命的角度來(lái)看,這是不理想的。一些撕裂出現(xiàn)在焊點(diǎn)中,稱為撕裂或撕裂。業(yè)內(nèi)一些供應(yīng)商認(rèn)為,如果此問(wèn)題通過(guò)焊點(diǎn)出現(xiàn)在頂部,則可以接受。主要是因?yàn)橥踪|(zhì)量的關(guān)鍵部分不存在。但是,如果它發(fā)生在回流焊點(diǎn)中,則應(yīng)將其視為質(zhì)量問(wèn)題,除非其程度很小(類似于皺紋)。


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