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            昆山SMT貼片加工器件開裂解決方案
            所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2020-10-12

            昆山SMT貼片加工器件開裂解決方案


            昆山SMT貼片加工器件破裂的原因

            1. 對于MLCC電容器,其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容器疊置而成,因此它們的結(jié)構(gòu)較弱,強度低,具有極強的耐熱性和機械沖擊力,這在波峰焊中尤為明顯。

            2. SMT貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度取決于芯片元件的厚度,而不是通過壓力傳感器,因此部件厚度的公差會導(dǎo)致開裂。

            3. 焊接后,如果PCB上存在翹曲應(yīng)力,則很容易引起元器件開裂。

            4. 拼接中的PCB應(yīng)力也會損壞組件。

            5. ICT測試期間的機械應(yīng)力導(dǎo)致設(shè)備破裂。

            6. 組裝過程中的應(yīng)力會導(dǎo)致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

            SMT貼片加工器件破解方案

            1. 仔細調(diào)整焊接工藝曲線,特別是加熱速度不要太快。

            2. 在放置期間,請確保適當(dāng)?shù)姆胖脵C器壓力,尤其是對于厚板和金屬基板,以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件,要特別注意

            3. 注意切刀的放置方法和形狀。

            4. PCB的翹曲度,尤其是焊接后的翹曲度,應(yīng)進行專門校正,以免因大變形而引起的應(yīng)力對器件的影響。

            5. 在PCB設(shè)計期間,避免MLCC和其他設(shè)備的高應(yīng)力區(qū)域。


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