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            昆山威爾欣分享昆山SMT貼片加工中選擇合適的封裝好在哪里?
            所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2018-08-30

            昆山威爾欣分享昆山SMT貼片加工中選擇合適的封裝好在哪里?


              昆山SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。



              選擇合適的貼片加工封裝,其優(yōu)點主要是:

              1、有效節(jié)省PCB面積;

              2、提供更好的電學性能;

              3、對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;

              4、提供良好的通信聯(lián)系;

              5、幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

                   SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

                    表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

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