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            淺析SMT貼片加工的表面組裝技術
            所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2018-01-18

                所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

              在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。

              因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。

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